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Metallographic Examination ミクロ組織試験

キグチに限界なし

創業から受継ぐ技術

創業者の刀研ぎ技術をルーツとする研磨技術は、あらゆる材料に生かされています。精巧に研磨された試験片を用いて海外・国内の様々な規格に基づくミクロ組織試験をおこないます。

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試料作製

機械研磨準備

創業者の刀研ぎ技術をルーツとするミクロ組織試験片の研磨は、長年蓄積された技術です。僅かなキズも残らない許容されない高精度のミクロ組織試験片の作製が可能です。

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研磨加工の様子

ミクロ組織試験をおこなう材料は多岐にわたります。セラミックや工具鋼のような高硬度材から、銅やハンダのような柔らかい材料にも対応が可能です。

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研磨後の試料

異形状や複雑形状の材料は、そのまま研磨加工機に取付けることができない。フェノール樹脂やエポキシ樹脂に包埋した上で研磨加工をおこなう。

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結晶粒度試験

組織試験

鏡面研磨された試験片は、化学薬品による処理でミクロ組織を現出させる必要があります。材料や目的により薬品の種類や調合配分は様々で、ノウハウでもあります。

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結晶粒度試験

結晶粒度試験は金属の結晶サイズやばらつきを評価する試験です。公的規格に基づく試験の他、画像解析による詳細な試験も可能です。ASTM E112、JIS G0551等に対応します。

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その他ミクロ組織試験

画像解析ソフトによる空孔分布測定

公的規格に基づく結晶粒度試験や非金属介在物試験(ASTM E45、JIS G0555)の他、画像解析を用いた試験、例えば焼結材や3D造形材の空孔分布解析等も可能です。

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電子線後方散乱回折(EBSD)

電子線後方散乱回折(EBSD)により、結晶方位の特定、異なる相の識別等が可能です。EBSDは材料の微視的構造を解析する上で重要な役割を持ちます。

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